ディスコ

ディスコは、半導体製造後工程で使われる切断（ダイシング）・研削（グラインディング）・研磨（ポリッシング）装置で世界シェア首位を誇る半導体製造装置メーカーです。AI半導体や先端パッケージング（HBM・チップレット）需要拡大の追い風で、業績が大きく伸びています。